无锡华润华晶微电子有限公司华晶SIC JBS外延片2026Q1询价谈判采购结果公告
江苏无锡2026年01月22日
采购结果公告
公告编号：****
华晶SIC JBS外延片2026Q1询价 项目（寻源单编号：DZCGXY****）已经完成评审工作，现将成交结果公告如下：
成交：
| 序号 | 供应商名称 | 物品/项目名称 |
| 1 | 南京百识电子科技有限公司 | ****/6"SiC 4H氮外N C(2±0.3)E16 T5±0.5 |
| 2 | 杭州海乾半导体有限公司 | ****/6"SiC 4H氮外N C(2±0.3)E16 T5±0.5 |
| 3 | 中环领先半导体（上海）有限公司 | ****/6"SiC 4H氮外N C(2±0.3)E16 T5±0.5 |
| 4 | 南京百识电子科技有限公司 | ****/6"SiC 4H氮外N C(1±0.15)E16 T10±1.0 |
| 5 | 杭州海乾半导体有限公司 | ****/6"SiC 4H氮外N C(1±0.15)E16 T10±1.0 |
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