信息详情

建筑面积为104200平方米厂房建设项目

工程筹备

设计

施工准备

施工在建

竣工

广东

工业

不装修

2026-06-24

项目概况

项目标题：广州广芯封装基板有限公司半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目

项目位置：广东省广州市黄埔区黄埔区九龙镇知新路1321号

项目性质：新建

项目类别：工业

项目子类别：精密仪器、电子高科技产品

项目投资： --

业主类型：商业

项目阶段：工程分包

建筑面积： 104200平方米

占地面积：

钢结构：不使用

装修情况：不装修

项目概括：

该项目总建筑面积为104200平方米,包括:

*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目(自编号4号厂房),地上层数6层,地下层数1层

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动态跟进

2026年06月24日工程分包

截止2026年06月24日,该项目处于电气分包单位招标阶段,投标截止时间2026年06月30日,相关单位可关注。

2026年06月22日工程分包

截止2026年6月22日,该项目(G5)机电安装工程中标单位已确定为深圳中航智能系统有限公司,联系人及联系方式将进一步核实。

2026年06月17日工程分包

截止2026年06月17日,该项目处于电气分包单位招标阶段,投标截止时间2026年06月18日,相关单位可关注。

2026年06月16日工程分包

截止2026年06月16日,该项目处于电气分包单位招标阶段。

2026年06月15日主体施工

截止2026年6月15日,该项目废气系统采购及安装中标单位已确定为:宜兴台玉环境工程设备有限公司,联系人及联系方式将进一步核实。

项目联系人

业主单位

单位名称：广州******公司

联系人：王**

电话： 181********

地址：广东省******

设计单位

单位名称：深圳******公司

联系人：江*****

手机： 075**********

电话： 159********

传真： 075**********

地址：广东省******

单位名称：中佳******公司

联系人：袁**

手机： 031***********

电话： 184********

地址：河北省******

施工单位

单位名称：公诚******公司

联系人：姜*

手机： 020*********

电话： 152********

地址：福建省******

备注：监理

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