射频集成电路多项目晶圆流片加工服务采购意向公示

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射频集成电路多项目晶圆流片加工服务 采购意向公示

为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下：

1、项目概况：

（1）拟采购方式：上大迅采

（2）采购项目名称：射频集成电路多项目晶圆流片加工服务

（3）预算金额：48万元

（4）采购需求概况：

拟面向人工智能边缘计算（AI Edge）项目开展射频集成电路多项目晶圆（MPW）流片服务，采用0.13 μm射频绝缘体上硅（RFSOI）工艺完成射频前端及相关功能验证芯片制造。供应商需提供工艺设计套件（PDK）使用支持、版图规则检查、流片数据处理、掩膜及晶圆制造、裸片交付等服务。采购1个多项目晶圆（MPW）设计区****

（5）预计采购时间：2026年8月

（6）采购意向公示时间：**** ~ ****

2、联系方式：

采购人名称：点击登录查看

联系地址：上海市****

用户单位联系人：点击登录查看

联系电话：****

采购代理机构：点击登录查看

联系人：王欣怡、陈瑞麟、邓澍

联系电话：****、****、**** ****@shbid.com

联系地址：上海市****

采招中心监督员：谢金印

监督电话：021-6613 0721

本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。