信息详情
IC集成电路芯片粘接用导电银胶招标预告
全部类型江苏盐城2026年06月23日
公告详情
导电胶 江苏 盐城
发布时间：****
采购要求/询价意向
询价物品 IC集成电路芯片粘接用导电银胶
采购总量 面议
目标单价 面议
信息来源：https:****
关注乙方宝服务号，实时查看招标信息>>
相关招标信息推荐
盐城市公安局盐南高新技术产业开发区分局（单位）2026年6月(第1批)政府采购意向公告
招标预告盐城20260623
档案整理修复校核及数字化招标公告
招标公告盐城20260623
北京世东凌云科技有限公司盐城分公司报废资产评估XJ126061700711-1招标公告
招标公告盐城20260623
PP滤芯过滤器招标预告
招标预告盐城20260623
关于江苏移动信息系统集成有限公司2026年融合数字空间大模型训推及应用开发平台研发项目技术规范书、技术评分的意见征集
招标预告盐城20260623
盐城市第三人民医院2026年6月(第1批)政府采购意向公告
招标预告盐城20260623
IC集成电路芯片粘接用导电银胶招标预告
招标预告盐城20260623
盐城市小球运动管理中心女子橄榄球运动队省21届运动员参赛服装装备采购项目询价公告(二次)
招标公告盐城20260623
【盐城试验场技术服务】采购公告
招标公告盐城20260623
盐城市低空飞行综合服务中心方案及施工图设计项目招标公告
招标公告盐城20260623