北航集成电路科学与工程学院FPGA晶圆采购公告

1.（1）采购货物有关信息

名称：FPGA晶圆

规格型号：GW2A-18K-0C-LZ

数量：1 片

参数：12英寸晶圆，55nm SRAM工艺，每片裸芯具有20736个逻辑单元（LUT4）

交货期：4周

交货地点：北京航空航天大学

是否接受进口产品：接受

（2）服务内容

出货前测试

●每批次出货前对晶圆进行功能测试；

●随货提供晶圆的测试记录（批次号、主要测试项结果）。

样品验收

●客户收到晶圆后应在7个工作日内完成外观及基本功能验收；如发现包装破损或数量/型号不符，应在3个工作日内与供应商联系并保留相关证据。

质保与退换

●质保期内如因生产或出厂测试疏漏导致芯片性能不符合出厂报告描述，供应商负责更换或退款（以双方协商为准），但不包括因客户不当使用、改装或二次加工导致的损坏。

●非人为质量问题的退换货需由客户书面申请并提供相应测试数据，供应商确认后按约定办理。

技术支持

●提供7x5工作日技术支持，响应时间：邮件/工单24小时内响应，重大技术问题电话1小时内响应；必要时提供远程协助或派遣工程师（现场服务费用另议）。

●随货提供晶圆说明、芯片定义等内容。

包装与运输

●使用适合半导体产品运输的防静电、防震包装，并在外包装上标注批次与芯片信息；如需特殊包装或出口报关，双方另行协商。

●运输风险在货物发出后按合同约定转移（具体以合同为准）。

验收标准：

●按出厂测试报告中的关键参数与功能项为验收依据；

●客户在验收期内提出异议，供应商在接到通知后应在约定时间内完成核查与回复。

2、采购预算（最高限价）：贰拾贰万元

3、参选单位资格要求：

（1）在中华人民共和国境内注册、响应招标、参加响应竞争的法人、其他组织或者自然人；

（2）响应人（供应商）应具备《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

① 具有独立承担民事责任的能力；

② 具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

③ 具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；

④ 有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

⑤ 参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；

⑥ 法律、行政法规规定的其他条件。

（3）本项目不接受联合体响应；

（4）本项目不允许转包、分包；

（5）近三年内，本项目响应截止期前，被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目；

（6）法律、行政法规关于“合格响应人”的其他条件。

4、报名方式及截止时间：

报名方式：按照以下要求准备报名信息发送至邮箱****@buaa.edu.cn。

邮件标题：公司名称+采购项目名称；

邮件内容：需注明公司名称，地址，销售人员全名及联系方式；

附件：法人证书扫描件，法人授权书扫描件（含法人及销售人员身份证扫描件），采购需求中列出的相应资质证明，整理为同一个PDF文件发送。不符合要求者不予接收；

截止报名时间：2026年 4月10 日 18 时。

5、竞价会时间及方式：

时间：****；方式：采取视频会议方式。具体时间和开会方式由学院采购工作领导小组办公室进一步通知。

6、参加竞价会所需提供材料：

4月11日前，参选供应商需将正式书面报价单和报名资料（均需加盖单位公章，报价单请单独密封）邮寄至以下地址：

地址：北京市****

文衔山收，电话：****

7、采购项目经办人联系方式（采购项目咨询）：

文衔山，邮箱：****@buaa.edu.cn

8、学院采购工作领导小组办公室联系方式（异议或投诉）：

邵老师，****@buaa.edu.cn或****（上午9点-11:30；下午14:30-17:00）