手机背光产品与照明产品大Bin方片库存芯片销售谈判通知书(编号XS20260401002)

点击登录查看决定将下列手机背光产品与照明产品大Bin方片库存芯片采取公开谈判的形式销售，现邀请符合条件的客户积极参与谈判。

一、标的芯片规格及数量：（以实际出货精准数为准）

包一：手机背光系列产品方片大Bin未分档（****-1）

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包二：照明系列产品方片大Bin未分档（****-2）

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备注：按序号谈判，以上所有尺寸具体数量已实际发货数量为准（库存为动态）。

二、谈判要求

1、销售方式：本标按包一：手机背光系列产品方片大Bin未分档（****-1）、包二：照明系列产品方片大Bin未分档（****-2）分为2个独立包，每个独立包分别可单独销售，但各独立包整体销售不可拆分。

2、付款方式：100%款到发货(现金支付或银行承兑）。

3、质量保证：不享受质量保证、不包客诉，不退货。

三、谈判须知：

谈判人应在谈判截止时间前以电子邮件形式将加盖公章和法定代表人签名的谈判书以PDF格式或扫描电子档发送至公司指定邮箱，其他形式或逾期递交无效。谈判书应包括以下内容：报价文件（统一格式见附件）、谈判代理人身份证、营业执照、税务登记证、组织机构代码证。

谈判文件指定投递邮箱： ****@ledcz.com

联系人：侯江莲 电话：****

谈判截止时间： **** 14:00

确定中标单位后，公司发出中标通知书，中标单位应在两日内与我公司签订销售合同。