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3D集成电路结构以及检测芯片结构是否对齐的方法招标预告（原标题：3D集成电路结构以及检测芯片结构是否对齐的方法）

全部类型北京2026年03月28日

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3D集成电路结构以及检测芯片结构是否对齐的方法

正式披露项目编号：****

意向价格：面议

招商类别其他招商

标的所在地区北京市辖区

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披露起始日期	****	披露结束日期	****
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项目基本情况

项目简介

一种3D集成电路结构以及检测芯片结构键合是否对齐的方法，通过在其中一芯片结构上形成包括第一导体和第二导体的检测结构，在另一芯片结构上形成包括第三导体的检测结构，当这两个芯片结构键合在一起时，通过测量第一导体与第三导体之间、第二导体与第三导体之间的导电情况，与预期数值进行比较，从而判断两芯片结构是否对齐，并且，通过导电情况的测量，能够准确得到错位的偏移方向和大小。

特别提示：

1、以上资料均为项目方提供，如资料内容与现状不符的，以现状为准。因项目本身及相关材料可能存在的不完整、不确定等瑕疵，导致后续交易存在风险的，由意向受让方自行承担风险，山西省产权交易市场不作任何承诺和保证。

2、该项目为招商挂牌项目，不满足交易条件，且山西省产权交易市场仅为信息发布平台，不承担任何增信、担保责任，该项目产生的任何风险、不利后果与山西省产权交易市场无关。

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