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碳化硅（金刚石）晶圆激光隐形切割机招标预告（原标题：碳化硅（金刚石）晶圆激光隐形切割机）

全部类型北京2026年02月26日

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碳化硅（金刚石）晶圆激光隐形切割机
项目所在采购意向：	点击登录查看2026年6月政府采购意向
采购单位：	点击登录查看
采购项目名称：	碳化硅（金刚石）晶圆激光隐形切割机
预算金额：	250.000000万元(人民币)
采购品目：	A**-设备_A-电工、电子生产设备_A**-电子工业生产设备
采购需求概况：	新一代GaN射频器件衬底采用金刚石、器件采用氮化镓，氮化镓外延涉及蓝宝石、碳化硅等这些材料为宽禁带半导体且硬度较大需要配置针对性的大功率激光器。根据不同规格需要切割的晶圆厚度涉及一个区间，对于器件往往需要减薄衬底，切割时厚度一般在50-100μm；对于衬底通常在300-500μm。传统砂轮机械方式不能满足上述超硬材料切割，只能通过激光方式完成晶圆切割的需求
预计采购时间：	2026-06
备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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