华东光电集成器件研究所MEMS芯片招标公告(原标题: 202601002-MEMS芯片XJ126011200219-1)
全部类型安徽蚌埠2026年01月15日
附件:
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 参考型号 | 技术参数 |
| MEMS芯片 | 电子元器件 | 200.0只 | 200.0只 | MGZ-B4丨5.11×4×0.66mm | 见附件 |
| ASIC芯片 | 电子元器件 | 200.0只 | 200.0只 | MSLK6103(4.8×2.4×0.4) | 见附件 |
信息来源:https://msapi.norincogroup-ebuy.com/bidtdweb/index/goods/********?ssid=M81190&subsystem=S00000&sid=M81190#647122
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