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上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-基坑支护工程-招标007

全部类型安徽芜湖2026年01月12日

公告详情

发布时间：**** 17:50:00

截止时间：**** 15:00:00

期望收货期：

交货期要求：

价格有效期：不限

询价单编号：****

收货地区：安徽芜湖

商机详细信息

采购类型：标准订单(单次采购)

询价类型：现货/标准品

采购清单

行号	物料编码	物料名称	品牌	型号	采购量	公司主体	是否送样	对供应商附言
1	131469	砖砌井工程项目 1、尺寸按设计图纸支护、基础垫层、砼浇捣养护、砌筑、抹灰、勾缝防腐、盖板过梁制作和安装、井盖、井座制作和安装、脚手架搭拆座物料描述：砖砌井工程项目 1、尺寸按设计图纸支护、基础垫层、砼浇捣养护、砌筑、抹灰、勾缝防腐、盖板过梁制作和安装、井盖、井座制作和安装、脚手架搭拆座			1项		不送样

采购要求

报价要求：需要报含税价、报价需要包含运费、不允许对询价单部分物料报价、不允许供应商报价可改数量

发票要求：增值税专票（不限开具方）

交易方式：其他交易方式

支付方式：

经营地址：

注册资金：

证照要求：

经营模式：

补充说明描述：

补充说明附件：

网购文件描述：

网购文件附件：

信息来源：https://www.daqihui.com/go/bcpcrm/rest/api/quotation/inquiry/queryDetail?opportunityId=********70853

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