山东省12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购国际招标公告1包
全部类型山东德州2024年10月18日
点击登录查看受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于****在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购
资金到位或资金来源落实情况:自筹资金,资金已落实。
项目已具备招标条件的说明:已具备。
2、招标内容
招标项目编号:****
招标项目名称:12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购
项目实施地点:中国山东省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 12英寸硅片减薄机 | 1台 | 用于12英寸硅片减薄 | |
2 | 随机附件 | 1套 | 提供 | |
3 | 技术资料 | 1套 | 提供 |
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