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12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程的中标结果公示

重庆重庆2026年09月15日

公告详情

（12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程）中标结果公告
（中标公告发布时间：****）
项目信息	项目名称	12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程
	项目编码	****	招标公告编号	/
招标人信息	单位名称	点击登录查看
	社会信用代码	****MA5U5MLK89	法定代表人	秦曦
招标代理机构信息	单位名称	点击登录查看
	社会信用代码	****60199N	法定代表人	冉鹏
	代理机构选取方式	重庆市网上中介服务超市选取
中标人信息	单位名称	金工建设集团股份有限公司
	社会信用代码	****97220Y	法定代表人	胡瑞华
中标金额（费率、单价等）	****.42元		项目负责人	点击登录查看
评标委员会组建方式	由招标人按法律法规及相关规定依法组建评标委员会。评标委员会人数：共5人，均在重庆市****
评标委员会成员名单	重庆市综合评标专家库随机抽取的5名专家为：胡涛、李廷仲、邱志远、孙建国、黄伟。
评标意见	评标委员会根据详细评审综合得分进行排序，一致推荐综合得分排名前三名的投标人为中标候选人。
其他	开标时间：**09:30时开标评标地点：重庆市公共资源交易中心中标候选人公示时间：至最高限价：**.38元。

中标结果公示.pdf

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