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增强型焊柱中标通知

北京北京2026年08月07日

公告详情
公告类型：中标公告 发布时间： **** 17:37:54 截止时间：****

统一信息编码：HDJGGG****

项目编号：****
预算经费：0.1万元
中标金额：271.5万元

专业领域：电子元器件

一、采购清单

各种半导体材料

二、主要内容

项目标题： 增强型焊柱
项目编号： XJ****
采购联系人： 点击登录查看
联系方式： ****
付款方式：
结果发布时间： **** 14:17:50
序号 成交供应商 产品名称 成交数量 报价（单价） 合计金额 到货日期
1 南京银利通电子有限公司 增强型焊柱 500000.000根 5.43元 ****.00元 ****
成交总额： ****.00元

三、公告时间

成交结果公告有效期截止至****

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