晶圆解键合去蜡机招标采购项目(第二次)中标候选人公示
四川成都2026年01月09日
晶圆解键合去蜡机招标采购项目(第二次)中标候选人公示
公示结束时间:****
晶圆解键合去蜡机招标采购项目(第二次)(招标项目编号:****),经评标委员会评审,确定晶圆解键合去蜡机招标采购项目(第二次)的中标候选人,现公示如下:
一、评标情况
1、中标候选人基本情况
| 排序 | 中标候选人名称 | 投标报价/费率/其他形式报价 | 质量 | 工期/交货期 |
| 1 | 吾拾微电子(苏州)有限公司 | ¥1,980,000.00 | 满足招标文件要求 | 满足招标文件要求 |
| 2 | 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 | ¥2,200,000.00 | 满足招标文件要求 | 满足招标文件要求 |
| 3 | 量伙半导体设备(上海)有限公司 | ¥2,600,000.00 | 满足招标文件要求 | 满足招标文件要求 |
2、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况
| 序号 | 中标候选人名称 | 项目负责人姓名 | 相关证书名称及编号 |
| 1 | 吾拾微电子(苏州)有限公司 | / | / |
| 2 | 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 | / | / |
| 3 | 量伙半导体设备(上海)有限公司 | / | / |
3、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
| 序号 | 中标候选人名称 | 响应情况 |
| 1 | 吾拾微电子(苏州)有限公司 | 满足招标文件要求 |
| 2 | 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 | 满足招标文件要求 |
| 3 | 量伙半导体设备(上海)有限公司 | 满足招标文件要求 |
招标人:点击登录查看
地 址:四川省成都市****
电 话:****
招标代理机构:点击登录查看zl招标代理签章
地 址:北京市****
邮 编:100073/610000
联 系 人:侯悦、周业、陶川东中化项目经理签名
电 话:****、****、****
传 真:****
电 子 邮 件:****@sinochem.com、****@sinochem.com
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