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半导体设备零部件制造二期项目合同归集信息

江苏镇江2026年01月05日

公告详情

半导体设备零部件制造二期项目合同归集信息
合同编码 **** 部编码 ****
合同签订日期 ****
合同类别勘察合同金额(万元) 5.5000
建设规模拟建建筑包括1#厂房，2#辅助用房，3#门卫，预估单柱1200KN
发包单位名称点击登录查看统一社会信用代码 ****MA27F75K30
承包单位名称镇江市****
联合体承包单位名称统一社会信用代码

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