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电路板制版及焊接中标通知（原标题：电路板制版及焊接）

陕西西安2026年01月01日

公告详情

公告类型：中标公告发布时间： **** 17:23:23 截止时间：****

统一信息编码：HDJGGG****

项目编号：****

预算经费：0.1万元

中标金额：1.36万元

专业领域：可靠性/测试性/维修性

一、采购清单

加工服务

二、主要内容

项目标题：	电路板制版及焊接
项目编号：	XJ****
采购联系人：	点击登录查看	联系方式：	****
付款方式：	挂账后付款	结果发布时间：	**** 17:26:32

序号	成交供应商	产品名称	成交数量	报价（单价）	合计金额	到货日期
1	电信科学技术仪表研究所有限公司	电路板制版及焊接	5.000套	1240.00元	6200.00元	****
2	电信科学技术仪表研究所有限公司	电路板制版及焊接	5.000套	1480.00元	7400.00元	****
成交总额：					13600.00元

三、公告时间

成交结果公告有效期截止至****

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