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【浙江省﹒湖州市﹒吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包监理合同订立信息公示
浙江湖州2024年12月19日
公告详情
| 年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目 | |||
| 项目编号： | **** | ||
| 项目名称： | 年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目 | ||
| 招标单位： | |||
| 项目地址： | 湖州市**** | ||
| 相关行业： | 建设 | 招标方式： | 公开招标 |
| 特征规模： | 本项目用地面积约23775.16平方米，总建筑面积约49077.84平方米，其中地上建筑面积约48611.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入4亿，利税3500万。 | ||
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| 标段： | ****003001 | ||
| 招标内容： | 建设工程施工全过程监理服务，包括但不限于建筑、结构、给排水、电气、暖通、消防、路灯、幕墙工程、海绵城市**** | ||
| 中标单位： | 嘉海巨信建设有限公司 | ||
| 项目经理： | 技术负责人： | / | |
| 中标价： | ****.0元(人民币) | ||
| 中标工期： | 365日历天 | ||
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