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重庆市荣昌区中关村联创科技有限公司8英寸大功率半导体中试线及生产线中标候选人公示

重庆重庆2024年12月03日

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一、项目概况

建设地点：重庆市荣昌高新区

建设规模：新建研发楼、宿舍、食堂、生活服务中心、生产厂房、动力厂房、封装厂房、库房、化学品库、66kV变电站、污水处理站、废品库及锅炉房、门卫等，总建筑面积13994平方米。计划上204台(套)工艺设备及157台(套)配套附设备，实现年产50万片8英寸大功率半导体。工艺流程:硅抛光一单晶硅片一清洗一氧化或 CVD 一阻挡、隔离层薄膜一光刻技术一掺杂孔或接触孔一离子注入或扩散一器件PN结一溅射镀膜一成互连引线。

本次招标项目工程总投资额： 80亿元

本次招标项目合同估算金额：80亿元

招标范围：主要包括施工图设计、工程施工等内容，具体范围为：

1.设计包含投标人对招标人所提供初设图的功能、标准、技术参数等按装配式建筑标准进行施工图设计、图审合格并交付本工程施工为准，设计包含投标人对招标人所提供初设图的功能、标准、技术参数等按装配式建筑标准进行施工图设计、图审合格并交付本工程施工为准，具体本次工程建设内容包括土建工程、拆除工程、室内装修工程、给排水工程、室外管网工程、绿化工程、智能化工程、电气工程、空调安装工程等；其后若招标人有调整视为新増工程、设计变更、业主变更、现场签证、其它不可控变更等。

2.本次工程建设内容包括土建工程、拆除工程、室内装修工程、给排水工程、室外管网工程、绿化工程、智能化工程、电气工程、空调安装工程、消防工程等。具体工作内容以招标人提供的施工图和工程量清单为准，施工图和工程量清单不一致时以工程量清单为准。

工期要求：总工期 730 日历天，缺陷责任期 24个月。其中：设计周期：90 日历天；施工工期：670 日历天

二、中标信息

第一名：中铁十八局集团第五工程有限公司

中道华普工程设计集团有限公司（联合体）

投标报价：****.76元

第二名：湖南北山建设集团股份有限公司

重庆华筑建筑设计集团有限公司（联合体）

投标报价：****.10元

第三名：四川宏大建筑工程有限公司

重庆博鼎建筑设计有限公司（联合体）

投标报价：****.00元

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