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泛半导体产业园项目设计中标候选人业绩公示

浙江金华2024年11月26日

公告详情

根据有关法律、法规、我市有关文件和本项目招标文件规定，现将本工程中标候选人业绩公示如下。投标人或者其他利害关系人如对本次招投标活动的真实性和合法性有异议，请在公示期内向招标人提出，若对招标人做出的答复不服的，应在规定时间内向义乌市住房和城乡建设局（地址：义乌市望道路300号行政服务中心5061室，电话：****）投诉。以下中标候选人排名不分先后。

公示日期：****至****

工程编号	****
工程名称	泛半导体产业园项目设计
招标人	点击登录查看	异议咨询电话	****
招标代理机构	点击登录查看	异议咨询电话	****
中标候选人	中标候选人业绩	项目负责人	项目负责人业绩
中国联合工程有限公司	1、鹤山市硅能源产业园区项目（首期） 2、嘉兴先进制造业产业基地年产8GW单晶组建厂房及配套设施项目设计采购施工总承包（EPC）	左峰	/
中衡设计集团股份有限公司	1、泛半导体装备项目方案及施工图设计 2、苏州长三角一体化示范区未来产业园工程 3、南京大学苏州****	高笑平	1、泛半导体装备项目方案及施工图设计
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司	1、中芯西青12英寸晶圆代工厂生产线项目设计 2、中芯国际临港12英寸晶圆代工厂生产线项目（一期） 3、集成电路研发制造用厂房及配套设施项目	邓阳	1、集成电路研发制造用厂房及配套设施项目

若为评定分离项目，排名不分先后。

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