信息详情

硅基读出电路芯片（晶圆）

其他陕西西安2024年07月03日

公告详情

（略）2024年7至12月政府采购意向-（略）详细情况

（略）
项目所在采购意向：	（略）2024年7至12月政府采购意向
采购单位：	（略）
采购项目名称：	（略）
预算金额：	（略）
采购品目：	C（略）工程和技术基础科学研究服务
采购需求概况：	6张（1）像素尺寸（中心距）：50μm × 50μm；（2）阵列大小：64×64，128×128，256×256；（3）主动成像功能；（4）被动成像功能；（5）工作温度：0 °C~ -50 °C；（6）片上温度测试范围：-50 °C-50 °C；
预计采购时间：	（略）
备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。