信息详情

建筑面积为700000平方米半导体与先进制造园项目

工程筹备

设计

施工准备

施工在建

竣工

广东

住宅,办公楼,工业,社区,教育及研究,休闲娱乐,医疗,交通

简装修

2025-11-25

项目概况

项目标题：深圳市盛鑫实业发展有限公司宝龙上井片区半导体与先进制造园项目(龙岗区宝龙街道上井片区工业地块统筹开发项目)

项目位置：广东省深圳市龙岗区宝龙街道上井片区爱南路与蛇岭大道交叉口东北角（八仙岭公园东）

项目性质：新建

项目类别：住宅,办公楼,工业,社区,教育及研究,休闲娱乐,医疗,交通

项目子类别：学生/职工宿舍,商业办公、写字楼（供租售）,其他制造及加工厂,社区服务中心,企业自建研发中心,公园、花园、园林景观,康复中心及带医疗设施的养老院,汽车站

项目投资： --

业主类型：商业

项目阶段：工程分包

建筑面积： 700000平方米

占地面积： 97000平方米

钢结构：使用

装修情况：简装修

项目概括：

该项目占地面积为97000平方米,总建筑面积为700000平方米,包括:

*2栋12层厂房一

*2栋13层厂房二

*2栋13层厂房三

*1栋9层厂房四

*1栋39层研发办公

*商业

*宿舍/住宅

*公交首末站

*社区健康服务中心

*社区老年人日间照料中心

*社区警务室

*社区管理用房

*社区服务中心

*社区体育活动场地

*邮政所

*社区级公共配套用房

*共管充电站

*文化活动室

*产业配套

*附属工程

关注乙方宝服务号，实时查看招标信息>>

动态跟进

2025年11月25日工程分包

截止2025年11月25日,该项目处于消防分包单位招标阶段,投标截止时间2025年12月02日,相关单位可关注。

2025年11月20日工程分包

截止2025年11月20日,该项目处于消防分包阶段。

2025年08月21日主体施工

截止2025年8月21日,该项目处于主体施工阶段,整体预计2030年12月完工。

项目联系人

业主单位

单位名称：深圳******公司

联系人：文****

手机： 075**********

电话： 145********

地址：广东省******

单位名称：深圳******公司

联系人：苏*****

手机： 075***********

电话： 188********

地址：广东省******

设计单位

单位名称：信息******公司

联系人：贾*****

手机： 028**********

电话： 178********

传真： 028*********

地址：四川省******

备注：负责05-04-02地块

单位名称：信息******公司

联系人：赵*****

手机： 028*********

电话： 155********

传真： 028**********

地址：四川省******

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