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封装加工商务磋商事前公示

全部类型浙江杭州2026年11月09日

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杭州万高科技股份有限公司

封装加工商务磋商事前公示

批次名称	2026年智芯公司第十五次物资/服务采购项目（轻量化）
批次编号	****
项目及拟邀请的供应商	项目名称	物资品类	供应商名称
	免校准非隔离计量芯片封装加工	封装加工服务	天水华天科技股份有限公司通富微电子股份有限公司
备注	公示期限从2026年11月10日至2026年11月12日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至杭州万高科技股份有限公司（联系人：**联系电话：邮箱:**

附：封装加工论证报告

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