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激光二极管封装招标公告

全部类型全国2026年10月08日

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物品名称	图片	采购量	厂牌型号/规格属性
激光二极管封装		1批	25W COS LD 封装应用（Chip-on-Submount）激光二极管封装，具体是在基板到外壳之间做电气连接，属于功率器件封装中的粗线键合，操作電流35A，不是芯片到基板的精密金线键合。计划使用的线材是铝线（金线也在考虑范围内），线径大约在 500μm （20mil）。设备要求是： 1. 手动或半自动模式即可，产能不是首要考虑，主要用于实验室打样和小批量验证。 2. 希望设备具备参数存储和程序化控制功能（如步进电机驱动、压力自动控制），以降低对操作人员长期“手感”经验的依赖，减少培训成本。 3. 设备需适配铝丝楔焊工艺。 ﹒ 设备是否支持参数存储（可存储多少组程序）； ﹒ 交货周期和保修条款； ﹒ 是否可提供技术规格书或操作手册供参考。

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