基于穿戴式多传感的汇聚电子接口模块试制与联通验证意向公开(2026-YJXTGCJXS-N1013)(第1包)
全部类型北京2026年09月08日
项目所在地:北京
为便于供应商及时了解采购信息,现将我所1项采购意向公开如下:
采购项目名称:基于穿戴式多传感的汇聚电子接口模块试制与联通验证
需求概况:见附件1
初步技术参数:见附件1
预算金额:见附件1
预计采购时间:见附件1
采购单位联系人:缪春磊(****)
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