信息详情
定制加工的三维微结构芯片（清采比选20261083号）采购公告
全部类型北京2026年08月21日
公告详情
| 项目名称 | 定制加工的三维微结构芯片 | 项目编号 | **** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | **** 13:08:59 | 公告截止日期 | **** 14:00:00 |
| 采购单位 | 点击登录查看 | 付款方式 | 合同签订后30%，到货验收合格后70% |
| 联系人 | 联系电话 | ||
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | 签订合同后30个自然日内 | |
| 预算总价 | ￥ 450000.00 | ||
| 发票要求 | |||
| 含税要求 | |||
| 送货要求 | |||
| 安装要求 | |||
| 收货地址 | 北京市点击登录查看 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 公告说明 | |||
采购清单
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 定制加工的三维微结构芯片 | 1 | 批 |
| 品牌 | Femtoprint |
|---|---|
| 型号 | |
| 预算单价 | ￥ 450000.00 |
| 技术参数及配置要求 | 三维微结构芯片分为四种规格： 1.熔融石英材料基底，23*23*0.5mm，28直流电极，1射频电极，xy平面方向加工精度±3um，厚度z方向加工精度±10um，表面粗糙度低于500nm，10片；2. 熔融石英材料基底，15*15*0.5mm，28直流电极，1射频电极，xy平面方向加工精度±3um，厚度z方向加工精度±10um，表面粗糙度低于500nm，10片；3. 熔融石英材料基底，15*15*0.65mm，32直流电极，1射频电极，xy平面方向加工精度±3um，厚度z方向加工精度±10um，表面粗糙度低于500nm，10片；4. 熔融石英材料基底，19*23*0.5mm，60直流电极，1射频电极，xy平面方向加工精度±3um，厚度z方向加工精度±10um，表面粗糙度低于500nm，10片。 |
| 售后服务 | 12个月 |
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