关于水泵及阀类去芯片化控制集成开发项目的寻源公告

序号

类别

本期交付物

验收要求

1

项目与需求管理

供应商 BOR 回复表、偏离/澄清清单、需求追溯矩阵、ICD、项目计划、风险清单、会议纪要、设计假设与待冻结参数清单。

覆盖本期适用 BOR；偏离应取得甲方书面结论；量产性能和验证要求应形成设计输入与策划。

2

硬件与电气设计

硬件需求、系统框图、原理图、PCB 源文件、BOM、Gerber/ODB++、接线图、接插件/Pin 定义、功率与载流计算、电源保护设计、水温接口与诊断说明、国外替代预案、硬件 FMEA、硬件单板测试报告。

源文件可编辑、可重复输出；关键器件、电流路径、国产化、水温接口和热设计可追溯。

3

软件与诊断设计

软件需求、软件架构、通信矩阵/DBC、接口定义、模块设计、源代码、工程配置、数据字典、诊断说明与数据库、刷写工具/包、标定文件、发布说明、第三方/开源软件清单及许可证。

支持可重复编译；不得以黑盒二进制、加密库或受限许可文件替代。

4

结构与热设计

结构与 3D 源文件、壳体/密封、安装与连接器方案、热阻链路、结温估算、常温满载温升报告、环境/EMC/瞬态风险清单及后续验证建议。

明确安装假设、导热路径、热测点、降额策略和后续验证边界。

5

域控制器制造与基础验证

控制器 BOM、制造记录、唯一标识及关键物料批次、基础验证矩阵、DVP R 初版、台架测试方案、问题台账、根因、措施和验证记录。

覆盖上电、通信、泵/阀驱动、阀位反馈、水温采集及典型故障、位反馈、三泵资源和常温温升等。

6

测试与验证报告

硬件上电及电源保护测试报告；三路水泵驱动及 FOC 并发测试报告；水阀驱动与阀位反馈测试报告；水温采集与诊断测试报告；CAN 通信、UDS/Bootloader、刷写与断电恢复测试报告；典型故障注入与安全状态测试报告；休眠/唤醒基础测试报告；常温满载温升、热保护与降额策略验证报告；DVP 测试大纲及报告；对应原始数据、波形/日志和问题闭环记录。

每份报告应至少包含：测试目的、被测对象及软硬件/标定版本、测试条件、设备和工装、步骤、实测数据、判定依据、结论、异常问题及闭环状态。测试范围以本期基础台架验证为限，不替代后续正式 DV/PV 或第三方试验报告。

7

阶段交付与使用支持

硬件/软件/标定发布包、烧录/刷写说明、诊断与标定操作说明、使用与安装说明、后续验证计划、培训资料、最终问题闭环清单和交付清单。

文件与实物状态一致；甲方可独立读取、刷写、编译、维护和复现；未实施正式试验应可追溯至 DVP R/试验策划。