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采购裸芯片中标通知
全部类型陕西西安2026年07月24日
公告详情
公告类型：中标公告 发布时间： **** 17:04:22 截止时间：****
统一信息编码：HDJGGG****
项目编号：****
预算经费：0.1万元
中标金额：16.25万元
专业领域：电子元器件
一、采购清单
单片集成电路
二、主要内容
| 项目标题： | 裸芯片 | ||
| 项目编号： | XJ**** | ||
| 采购联系人： | 点击登录查看 | 联系方式： | ****-8228 |
| 付款方式： | 验收合格付款 | 结果发布时间： | **** 11:08:34 |
| 序号 | 成交供应商 | 产品名称 | 成交数量 | 报价（单价） | 合计金额 | 到货日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 杭州保威智能科技有限公司 | 裸芯片 | 2500.000个 | 65.00元 | 162500.00元 | **** |
| 成交总额： | 162500.00元 | |||||
三、公告时间
成交结果公告有效期截止至****
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