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中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所半导体光放大器、种子激光耦合封装技术开发招标预告

全部类型江苏苏州2026年07月22日

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半导体光放大器、种子激光耦合封装技术开发
项目所在采购意向：	点击登录查看2026年7至12月政府采购意向
采购单位：	点击登录查看
采购项目名称：	半导体光放大器、种子激光耦合封装技术开发
预算金额：	130.000000万元(人民币)
采购品目：	C****电子、通信与自动控制技术研究服务
采购需求概况：	服务名称：半导体光放大器、种子激光耦合封装技术开发，采购标的需要实现窄线宽种子激光器封装，完成定制化封装研发与工艺定型，攻克自注入锁定片上激光器封装核心工艺难点，实现器件长时间工作无光路偏移、窄线宽输出、性能一致性良好的技术成果；实现半导体光放大器(SOA)芯片的封装研发与工艺定型，保证光纤输入、空问输出或光纤输出方式，实现器件放大性能、工作稳定，长时间无光路偏移。
预计采购时间：	2026-07
备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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