梁平集成电路孵化园部分绿化提档升级项目招标公告
全部类型重庆2026年07月06日
梁平集成电路孵化园部分绿化提档升级项目竞争性比选公告
本比选项目梁平集成电路孵化园部分绿化提档升级项目,项目法人为:点击登录查看,资金来源为业主自筹,比选人为:点击登录查看,现对梁平集成电路孵化园部分绿化提档升级项目进行公开比选,本项目采用资格后审的方式。
一、项目概况及主要工作内容
(一)项目名称:梁平集成电路孵化园部分绿化提档升级项目
(二)工程地址:重庆市梁平区。
(三)项目主要建设内容及规模:该项目场地面积约7291平方米,主要施工内容包括种植土回填、精品桂花树119株等、红叶石楠1040平方米、翠绿莉602平方米、金生女贞505平方米等施工内容。
(四)合同估算金额:约99.88万元。
(五)建设工期:60日历天。
(六)比选范围:主要施工内容包括种植土回填、精品桂花树119株等、红叶石楠1040平方米、翠绿莉602平方米、金生女贞505平方米等施工,具体以工程量清单为准。
(七)养护期:12个月,成活率达到100%。
二、比选申请人资格要求
(一)具备有效的营业执照、有效的安全生产许可证。
(二)比选申请人还应在信誉、人员、资金等方面具有相应能力,详见比选文件第二章比选申请人须知前附表第1.4.1项内容。
(三)本次不接受联合体竞选。
三、竞争性比选文件的获取
凡有意参加竞选者,比选申请人可在重庆市公共资源交易网(梁平区)(https://www.cqggzy.com/liangpingweb/)上下载本项目竞争性比选文件以及图纸、工程量清单、澄清等比选前公布的所有项目资料,无论潜在比选申请人下载与否,均视为已知晓所有比选实质性要求内容。
四、比选申请文件的递交
1.凡有意参加竞选者,请于****15时00分前,由比选申请人到点击登录查看(点击登录查看2楼会议室)递交比选申请文件。
2.文件递交截止时间和开标时间:****15时00分。
3.逾期送达的或者未送达指定地点的比选申请文件,比选人及代理机构不予受理。
五、联系方式
比 选 人:点击登录查看
地 址:重庆市****
联 系 人:点击登录查看
电 话:****
代理机构:点击登录查看
地 址:重庆市****
联 系 人:李老师
电 话:****
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