信息详情
台湾集成电路封测和晶圆背金研发及产业化项目预算编制
全部类型福建泉州2026年06月29日
公告详情
| 项目信息 | ||||||||||
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| 项目名称： | 台湾集成电路封测和晶圆背金研发及产业化项目预算编制 | 项目编号： | **** | |||||||
| 项目类型： | 摇号 | |||||||||
| 业主信息 | ||||||||||
| 业主方： | 点击登录查看 | 发布时间： | **** 16:46:36 | |||||||
| 业主联系电话： | 限登记用户登录后方可查看 | 业主邮箱： | 限登记用户登录后方可查看 | |||||||
| 业主地址： | 限登记用户登录后方可查看 | |||||||||
| 服务项目 | ||||||||||
| 项目概况： | 杏东产业园区**** | |||||||||
| 服务事项： | 造价编制 0,5 362100,350502,350503,350504,350505,350521,350524,350525,350526,350581,350582,350583
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| 参与截止时间： | **** 16:46:34 | |||||||||
| 其他要求： | ||||||||||
| 备注： | ||||||||||
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