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杏东产业园区邻里中心A地块首层台湾Al集成电路设计及晶圆封裝测试研发及产业化项目办公区域装修预算编制
全部类型福建泉州2026年06月29日
公告详情
| 项目信息 | ||||||||||
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| 项目名称： | 杏东产业园区**** | 项目编号： | **** | |||||||
| 项目类型： | 摇号 | |||||||||
| 业主信息 | ||||||||||
| 业主方： | 点击登录查看 | 发布时间： | **** 09:33:21 | |||||||
| 业主联系电话： | 限登记用户登录后方可查看 | 业主邮箱： | 限登记用户登录后方可查看 | |||||||
| 业主地址： | 限登记用户登录后方可查看 | |||||||||
| 服务项目 | ||||||||||
| 项目概况： | 杏东产业园区**** | |||||||||
| 服务事项： | 造价编制 0,5 362100,350502,350503,350504,350505,350521,350524,350525,350526,350581,350582,350583
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| 参与截止时间： | **** 09:32:33 | |||||||||
| 其他要求： | ||||||||||
| 备注： | ||||||||||
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