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中国移动通信有限公司研究院射频收发芯片流片和封装加工意见征集(原标题: 射频收发芯片流片和封装加工)
全部类型北京2026年06月08日
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为确保射频收发芯片流片和封装加工采购项目技术规范书、技术打分建议书符合采购相关要求，点击登录查看组织编制了本项目技术规范书、技术打分建议书征求意见稿（详见附件），现公开征求意见，请各供应商及利益相关方于****11:00前通过本公告提交意见反馈表。
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