多模态数据处理平台升级 (XJD2026052000006) 采购公告
全部类型陕西西安2026年05月20日
发布时间:**** 16:39:07
| 项目名称 | 多模态数据处理平台升级 | 项目编号 | **** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | **** 16:39:07 | 公告截止日期 | **** 12:00:00 |
| 采购单位 | 点击登录查看 | 付款方式 | 货到安装、调试、验收合格后,付全款。 |
| 签约时间要求 | 发布竞价结果后1天内签订合同 | 到货时间要求 | 发布竞价结果后3天内送达 |
| 预算总价 | 币种 | 人民币 | |
| 收货地址 | 陕西省西安市长安区**** | ||
| 现场踏勘 | |||
| 供应商资质要求 | 无 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 附件 |
|---|---|---|---|
| 显卡 | 1.00 | 无 |
| 品牌 | LKSHPC/AMAX/思腾合力 |
|---|---|
| 型号 | 不限 |
| 预算单价 | |
| 规格参数 | 1、扩容材料:显卡1个+原厂配套平台主机连接线1套。 2、单块显卡参数:图形处理单元G* (Ampere);显卡互联参数:GPU-GPU互联带宽600GB/秒(NVLink 3.0 2-way);CUDA单元数:6912,Tensor核数:432,基本频率:1370MHz,超频频率:1410MHz,显存频率:2.4GHz(HBM2);显存位宽:5120-bit,显存带宽:1935GB/sec,GPU显存:80GB HBM2e;计算性能:FP16(non-Tensor)70 TFLOPS,FP32(non-Tensor)19.5 TFLOPS,FP64(non-Tensor)9.7 TFLOPS,FP64 Tensor 19.5 TFLOPS,INT8 624 TOPS;显卡采用7nm工艺、542亿晶体管,PCIe4.0双槽位被动散热设计,TDP/功耗300W。(原厂原装全新PCIE卡,不接受SXM改装卡及二手和翻新卡)。 3、原AI开放平台软件功能授权升级:管理平台至少提供1节点正版授权,包含正版license,并完成版本升级,兼容原有硬件设备,且需将原有设备整合到同一资源池,作为共享平台使用;需要提供原厂授权工程师上门现场安装调试服务,软件产品要求调试性能达标,并进行使用培训。 |
| 售后服务 | 按行业标准提供服务,质保期36个月。 |
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 附件 |
|---|---|---|---|
| 企业级硬盘 | 2.00 | 无 |
| 品牌 | 希捷/西部数据/东芝 |
|---|---|
| 型号 | 不限 |
| 预算单价 | |
| 规格参数 | 1、两块企业级机械硬盘16TB/256M/7200RPM/SATA/3.5"(5年质保国行盒装)。 2、X8424-G8主机适用3.5英寸热插拔硬盘扩展托架一组。 3、扩容过程中进行数据备份和数据迁移,重新划分资源池,保证数据不丢失。 |
| 售后服务 | 按行业标准提供服务,质保期36个月。 1、系统安装调试完毕,试运行一段时间,要保证设备系统稳定,所有节点无任何故障发生。 2、投标时标明产品的品牌及型号,上传原厂项目授权及售后服务承诺函及《AI开放平台V2.0》原厂授权; 3、原厂技术人员免费送货上门,实施软硬件部署联调,为保证服务及时有效,要求西安本地供货商。 |
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