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高端半导体芯片掩模版制造基地总承包工程（二期）-钢结构工程专业分包采购
全部类型广东珠海2026年04月19日
公告详情
采购事项名称：高端半导体芯片掩模版制造基地总承包工程（二期）-钢结构工程专业分包
| 采购人信息 | 采购人：点击登录查看 通讯地址：珠海市**** 联系人：梁工 |
| 采购事项规模 | 227626.20元 |
| 资格要求 | 1、办理了营业执照，并在有效期内。 2、报价企业须具有以下资质：具有行政主管部门颁发的钢结构工程专业承包三级资质及以上。 3、具有有效的安全生产许可证。 |
| 项目地点 | 珠海市**** |
| 咨询方式 | 咨询电话0756 - **** 咨询时间工作日8:30 - 10:00 |
| 报名方式 | 有意向的报价人可前往珠海市****采购部领取文件。 |
高端半导体芯片掩模版制造基地总承包工程（二期）-钢结构工程专业分包
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