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电子科技大学智能板卡芯片及电子元器件招标预告(原标题: 人工智能板卡芯片及电子元器件)

全部类型四川成都2026年03月24日

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人工智能板卡芯片及电子元器件
项目所在采购意向：	点击登录查看2026年4月政府采购意向
采购单位：	点击登录查看
采购项目名称：	人工智能板卡芯片及电子元器件
预算金额：	95.000000万元(人民币)
采购品目：	A****信息化设备零部件
采购需求概况：	1.采购主控制器芯片组390个。作为系统核心，执行主程序、算法运算、外设调度、数据处理与逻辑控制；具备硬件安全特性。2.采购网络芯片组525个。实现设备与设备、设备与网络之间的数据交换。支持硬件加密。提供或推荐稳定的驱动程序、TCP/IP 协议栈移植支持。3.采购芯片接插件100个。实现芯片与PCB或板间稳定、可拆卸的电气连接。插拔过程中无锐边、毛刺，避免人员受伤。提供封装库、推荐焊盘设计、贴装建议。
预计采购时间：	2026-04
备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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