天津工业大学数据存储与备份阵列招标预告(原标题: 数据存储与备份阵列)

“1、处理器子系统 采用2颗Intel Xeon Silver 4314（Cedar Island，10 nm），每颗16核心32线程，基础频率2.4 GHz，最大睿频3.4 GHz，UPI链路3条共10.4 GT/s；集成8条DDR4-3200内存通道，支持ECC、SDDC、ADDDC与内存镜像，TDP 120 W，原厂未拆封，支持VT-x、VT-d、AES-NI、AVX-512指令集，满足并行文件系统元数据与RAID校验计算负载。 2、内存子系统 标配256 GB ECC Registered DDR4-3200，由16条16 GB双列RDIMM组成，全部插槽满通道运行，实测带宽205 GB/s，延迟83 ns；支持内存温度传感器与动态风扇调速，保证7×24持续满负荷稳定。 3、系统盘 1块1 TB NVMe PCIe 4.0×4企业级固态硬盘，3D TLC颗粒，顺序读写7000/6000 MB/s，随机读写1000k/250k IOPS，DWPD 1，自带断电保护（PLP）与温度节流算法，用于操作系统、ZFS ZIL日志及缓存加速。“