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三金电子延平集成电路封测产业基地建设招标公告（原标题：三金电子延平集成电路封测产业基地建设）

全部类型福建南平2026年02月26日

公告详情

基本信息

项目编码	****	业务唯一ID	************
工程项目名称	三金电子延平集成电路封测产业基地建设	采购项目名称	三金电子延平集成电路封测产业基地建设-2#厂房
项目区划	延平区	采购单位	点击登录查看
联系人	点击登录查看	项目联系方式	****
项目规模(资产总额)	5200万元
项目建设内容

服务要求

选取中介方式	直接选取/淘中介
有无回避情况	否
邀约类型	一对一直购
资金来源	民间固定资产投资项目	事项名称	施工图审查
是否有从业人员要求	否
服务时限	10个日历日	合同签订时限	10个日历日
服务时限说明	按时完成
服务内容	延平区西芹镇
服务资质要求	无
资质等级	无
其他说明
指定理由	服务好
费用计算方式	固定金额
固定金额	10000元
服务金额说明
邀约截止日期	**** 15:18:43
报名咨询人	吴昌灿
报名咨询电话	****	业主单位监督电话	****

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