A.线缆、B.微波散射计探测头部工装生产加工、C.电源模块焊接件金相剖析及分析、D.内板胶接装配模、E.工装等加工框架补充协议
全部类型四川成都2026年02月10日
统一信息编码:HDJGGG****
专业领域:A.其他、B.可靠性/测试性/维修性、C.可靠性/测试性/维修性、D.制导与控制技术、E.制导与控制技术
一、采购清单
A.其他各种设备及其配件、B.技术开发、C.技术开发、D.其他各种金属加工机械、E.切削加工用工装
二、主要内容
| 项目标题: | A.线缆、B.微波散射计探测头部工装生产加工、C.电源模块焊接件金相剖析及分析、D.内板胶接装配模、E.工装等加工框架补充协议 | 项目编号: | A.XJ****、B.XJ****、C.XJ****、D.XJ****、E.XJ**** | ||
| 参与方式: | A.非定向询价、B.非定向询价、C.非定向询价、D.非定向询价、E.定向询价 | 询价开始时间: | A.**** 15:55:04、B.**** 09:00:50、C.**** 09:00:20、D.**** 16:25:48、E.**** 16:59:43 | ||
| 询价结束时间: | A.**** 16:10:04、B.**** 09:00:50、C.**** 09:00:20、D.**** 16:25:48、E.**** 16:59:43 | 出价方式: | A.一次性出价、B.多次性出价、C.多次性出价、D.一次性出价、E.一次性出价 | ||
| 操作员: | A.马元玲、B.李小颖、C.李小颖、D.郭墉、E.苏锡新 | 采购联系人: | A.马经理、B.李小颖、C.李小颖、D.郭墉、E.苏锡新 | ||
| 联系方式: | A.****、B.****、C.****、D.****、E.**** | 付款方式: | A.、B.、C.、D.挂账后付款、E. | ||
| 附件: | 详见航天电子采购平台 | 备注: | 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息,请联系采购项目联系人并进行后续流程。 | ||
| 序号 | 产品名称 | 采购需求 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| 1 | A.线缆、B.微波散射计探测头部工装生产加工、C.电源模块焊接件金相剖析及分析、D.内板胶接装配模、E.工装等加工框架补充协议 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | A001.100.0米 | A001.100.0米 | |
| 2 | A.线缆、B.微波散射计探测头部工装生产加工、C.电源模块焊接件金相剖析及分析、D.内板胶接装配模、E.工装等加工框架补充协议 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | B001.1.0套 | B001.1.0套 | |
| 3 | A.线缆、B.微波散射计探测头部工装生产加工、C.电源模块焊接件金相剖析及分析、D.内板胶接装配模、E.工装等加工框架补充协议 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | C001.10.0套 | C001.10.0套 | |
| 4 | A.线缆、B.微波散射计探测头部工装生产加工、C.电源模块焊接件金相剖析及分析、D.内板胶接装配模、E.工装等加工框架补充协议 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | D001.1.0套 | D001.1.0套 | |
| 5 | A.线缆、B.微波散射计探测头部工装生产加工、C.电源模块焊接件金相剖析及分析、D.内板胶接装配模、E.工装等加工框架补充协议 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | E001.1.0套 | E001.1.0套 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(www.ispacechina.com)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。