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12英寸集成电路用特色工艺大硅片产线生产效率提升项目-1台激光硬打标机招标
全部类型广东深圳2026年01月28日
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12英寸集成电路用特色工艺大硅片产线生产效率提升项目-1台激光硬打标机招标
| 设备需求方 | 点击登录查看 | ||||
| 需求方诉求点 | 安全、高效、稳定、易操、美观、低价 | ||||
| 设备目标 | 用于减薄后打标 | ||||
| 2、上料对象 | |||||
| 上料对象 | 尺寸 | 设备图片 | 设备周边布局图 | ||
| 12寸硅片 | 直径：300mm； 厚度400~1000μm | 无 | ①放置净化间环境，设备尺寸尽量压缩，满足Class 1000净化环境的使用要求； ②2500 W 3000 L 2500 H mm（Port口在宽的一侧，且该空间尺寸包含了辅机放置位置及维修空间） | ||
| 3、工艺生产及设备要求 | |||||
| 序号 | 工步 | 内容 | 精度 | 设备功能 | |
| 1 | 上料放片 | OHT/人工放片； | 放片完成后，设备关腔后方可自动运行； | ①可配合AMHS，自动上料放片，拥有2个Load Port ； ②兼容FOUB、FOSB，支持RFID读取 ③硅片持片方式：真空吸附式； ④打标位置可调节； ⑤设备可以读取硅片相对于Nortch 的位置信息； ⑥报警后，机台可自动回收设备内所有硅片" | |
| 2 | 打标 | 字符深度 | 80um±2μm，可调整至80μm，且长时间稳定运行在此规格内 | ||
| 点直径控制 | 90um±5um，可调整至90μm，且长时间稳定运行在此规格内 | ||||
| 打标后膨型控制 | <5um | ||||
| 点的圆度控制 | 0.95≤椭圆度≤1.05 | ||||
| 高精度的打标位置重复性控制 | X轴和Y轴允许±0.08mm | ||||
| 字符偏斜 | <1.0° | ||||
| 最大字符偏移 | <0.1mm | ||||
| 最大线字符偏移 | <0.2mm | ||||
| 3 | 开腔取片 | 设备开腔OHT/人工取片 | 保证开腔后设备总体需达到SEMI S2标准； | ||
| 产能 | 1 | WPH＞120pcs/h | |||
| 硬件配置 | 1 | EFEM机械手、FFU等关键Parts的品牌与型号，需和中环厂内设备保持一致 | |||
| 2 | 设备管线标准：使用日欧美等国际通用标准； | ||||
| 工艺标准 | 1 | 字符深度 | 80um±2μm，可调整至80μm，且长时间稳定运行在此规格内 | ||
| 2 | 高精确的点深度控制 | 80um±2μm，可调整至80μm，且长时间稳定运行在此规格内 | |||
| 3 | 点直径控制 | 90um±5um，可调整至90μm，且长时间稳定运行在此规格内 | |||
| 4 | 打标后膨形控制 | <5um | |||
| 5 | 点的圆度控制 | 0.95≤椭圆度≤1.05 | |||
| 6 | 高精度的打标位置重复性控制 | X轴和Y轴允许±0.08mm | |||
| 7 | 字符偏斜 | <1.0° | |||
| 8 | 最大字符偏移 | <0.1mm | |||
| 9 | 最大线字符偏移 | <0.2mm | |||
| 10 | 颗粒要求 | Surface 3e8atoms/cm2or less/equal lnitial | |||
| 11 | 金属要求 | Cycle 10次，K,Ca,Na, Mg Al,Ti,Cr,Mn,Fe,Ni, Cu,Zn:5E8 atm/cm2 or less; | |||
| 12 | 正、背面划伤 | 打标后无划伤增量（全自动目检仪） | |||
| 自动化/信息化标准 | 1 | Communication Status (Offline、Online-Local、Online-Remote) | |||
| 2 | Equipment Status （Idle、Run、Down、PM） | ||||
| 3 | Port Status （Load Request、Load Complete、Unload Request、Unload Complete、Enable/Disable） | ||||
| 4 | Carrier ID Read and | ||||
| 5 | Slot Mapping Sensor | ||||
| 6 | Recipe Management S7F1、S7F3、S7F5、S7F19、S7F25、Recipe Edit Event | ||||
| 7 | Process Start Event | ||||
| 8 | Module In/Out Event (Every wafer or cassette move event in equioment) | ||||
| 9 | Process/Measurement Data | ||||
| 10 | Process End Event | ||||
| 11 | Alarm | ||||
| 12 | SEMI E84: ENHANCED CARRIER HANDOFF PARALLEL I/O INTERFACE | ||||
| 13 | Control Jobs and Process Jobs ManagementS16F11、S16F15以及S14F9 | ||||
| 14 | E87 Local Load Port Behavior S3F17 | ||||
| 以上为设备通讯基本需求，具体内容以SECS/GEM协议为准 | |||||
| 15 | 设备配置孤岛运行模式及联机运行模式； | ||||
| 16 | 设备配置本地端工控机、网络交换机等信息化硬件; | ||||
| 设备运行 | 1 | 设备碎片率≤1/100000; | |||
| 2 | Up Time≥ 95% | ||||
| 3 | MTTR <=48H，MTBF >= 1000H | ||||
| 外观与尺寸 | 1 | 设备尺寸尽量小，要求设备预留维护空间； | |||
| 2 | 设备高度低于自动化OHB，和天车运行区域无干涉； | ||||
| 3 | 外观油漆颜色与现场保持一致； | ||||
| 4 | 设备外观整洁无裸露走线，管线标识清晰不易擦除； | ||||
| 安全 | 1 | 噪声、震动、物质、热值、辐射、粉尘、放射性、安全防护、感知预警、安全连锁、能源控制、安全标识、人体功效设计等，满足中国对应设备法律法规及设计标准规范要求满足中国对应设备法律法规及设计标准规范要求 | |||
| 厂务 | 1 | 提供水电气需求和接口标准，按中环厂务标准对接； | |||
| 2 | 设备的能耗需符合国家和行业规定的能效标准、能耗限额、能效标识等要求 | ||||
| 售后 | 1 | 提供售后技术人员配备情况，设置专业的售后服务团队，提供全面的技术支持与服务培训； | |||
| 2 | 设备紧急处理对应方式：设置24H技术支持，确保随时报修与咨询； | ||||
| 3 | 建立设备维护档案管理制度，提供常规异常报警与快速处理方式清单； | ||||
| 4 | 提供设备保修承诺； | ||||
| 5 | 提供维保紧急预案，能源与备件快速对应原则； | ||||
报名联系人：柳明，邮箱：****@tcl.com
报名起止时间****-****
项目名称：12英寸集成电路用特色工艺大硅片产线生产效率提升项目-1台激光硬打标机招标；
报名地址：https:****
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