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无锡华润华晶微电子有限公司华晶SIC JBS外延片2026Q1询价谈判采购结果公告

全部类型江苏无锡2026年01月22日

公告详情

采购结果公告

公告编号：****

华晶SIC JBS外延片2026Q1询价项目（寻源单编号：DZCGXY****）已经完成评审工作，现将成交结果公告如下：

成交：

序号	供应商名称	物品/项目名称
1	南京百识电子科技有限公司	****/6"SiC 4H氮外N C(2±0.3)E16 T5±0.5
2	杭州海乾半导体有限公司	****/6"SiC 4H氮外N C(2±0.3)E16 T5±0.5
3	中环领先半导体（上海）有限公司	****/6"SiC 4H氮外N C(2±0.3)E16 T5±0.5
4	南京百识电子科技有限公司	****/6"SiC 4H氮外N C(1±0.15)E16 T10±1.0
5	杭州海乾半导体有限公司	****/6"SiC 4H氮外N C(1±0.15)E16 T10±1.0

采购人：点击登录查看

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