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广州广芯封装基板有限公司半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包中标通知(原标题: [JG2025-5450]半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包2026-01-06)
全部类型广东广州2026年01月06日
公告详情
| 投资项目代码 | **** | ||
| 投资项目名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目 | ||
| 招标项目名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 | ||
| 标段（包）名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 | ||
| 公告名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包中标结果公告 | ||
| 招标单位 | 点击登录查看 | 招标代理 | 点击登录查看 |
| 中标单位 | 中标价 | 工期（交货期） | 项目负责人 |
| 中建八局第三建设有限公司 | 中标总价(万元):14710.085245 | 330天 | 陈金松 |
| 中标日期 | **** 18:01:47 | ||
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