北京量子信息科学研究院2026年蓝宝石晶圆激光划片系统、研磨减薄测试系统政府采购意向
全部类型北京2025年12月24日
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为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将点击登录查看2026年蓝宝石晶圆激光划片系统、研磨减薄测试系统政府采购意向公开如下:
| 序号 | 单位名称 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额 (万元) | 预计采购时间 | 备注 |
| 1 | 蓝宝石晶圆激光划片系统 | 用于蓝宝石晶圆的激光切割,有效解决芯片边缘的崩边、陡直性等问题 | 320 | 2026年2月 | ||
| 2 | 研磨减薄测试系统 | 用于实现晶圆的快速减薄 | 200 | 2026年2月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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