无锡广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机国际招标公告(1)
全部类型江苏无锡2025年12月19日
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 激光直接成像机 | 1台 | 详见招标文件 |
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