2025广州石化广州分公司安全绿色高质量发展技术改造项目_智能化工厂项目-系统集成事业部软硬件采购公告

服务器是基于海光C86-4G处理器的4U2路存储优化型服务器，其在4U空间内满足高存储密度、高效数据计算、线性扩展的综合需求，尤其适于政府、安平、运营商、互联网、企业等行业的分布式存储、大数据和备份归档应用。 CPU：数量 1、主频 、物理核数; 内存：数量 8、类型 DDR5 RDIMM、频率5600MT/s、容量32GB;数量 16、类型 、频率、容量; 硬盘：数量 4、类型 HDD-SAS、转速10K、容量2.4TB; Raid卡：数量 1、缓存 4GB、Raid级别RAID 0,RAID 1,RAID 10,RAID 5,RAID 6,RAID 50,RAID 60,RAID 1ADM,RAID 10(ADM); 4端口1Gb/s PCIe2.0 x4 电接口ETH330T OCP3.0以太网卡(Broadcom BCM5719); 2端口10Gb/s PCIe3.0 x8 SFP+光接口网迅RP1000P2SFP LP以太网卡(Netswift SP1000A); 2 SFP+ 万兆模块(850nm,300m,LC); 2 1600W交流 240V高压直流电源模块(GW-R1-白金); 4 G7 4U 8056风扇模块; H3C服务器首次基础安装服务; 已自带电源线: 数量 2、0404A0K4 PDU电源线-2.0m-1.0mm^2-黑-(C14连接器(3P)直公250V10A)-(C13连接器(3P)直母250V10A); 已自带电源线: 数量 2、0404A06Q 墙插交流电源线-1.8m-0.75mm^2-黑-(GB1002插头(3P)直公250V10A)-(C13连接器(3P)直母250V10A); 整机五年原厂维保

技术标准（ax/ac/n）：11ac/ac/n 优势功能参数：为了满足设备的稳定性，要求所投产品支持双电源冗余供电 支持AC内漫游，支持跨AC间漫游，支持跨VLAN的三层漫游 接口数量： 实配：LAN：8*GE +8*SFP +1*接口卡EWPXM1XG03（以太网接口扩展模块(8GE+2*SFP+)） 管理AP数量： 1536（2048） 吞吐：40Gbps 简要参数：要求所投产品支持常规AP最大数量≥1536 可通过后置插卡扩展至2048AP规格：EWPXM1XG20 要求所投产品集中转发性能≥40Gbps 实配：640个AP管理授权 实配：冗余交流电源， 实配：8*GE +8*SFP +1*接口卡EWPXM1XG03（以太网接口扩展模块(8GE+2*SFP+)）； 实配：2 SFP+ 万兆模块(850nm,300m,LC);

功能描述：Wi-Fi 6低商务光放装AP 技术标准（ax/ac/n）：802.11ax/ac/n 接入速率：2.975Gbps 射频卡数量：2 空间流数量：4 优势功能参数：2.5G光口 接口数量： 100/1000M电口×1，RJ-45； 1000M/2.5G光口×1，SFP 天线类型： 内置全向

高性能、高端口密度且易于安装的网络环境而设计的智能型可网管交换机。 交换架构：集中式盒式架构 交换容量：672Gbps/6.72Tbps 包转发率：171Mpps 槽位数量：2个电源插槽 固化接口形态：28个10/100/1000Base-T PoE+电口(含4个SFP Combo口)，8个万兆SFP+接口

H3C自主开发的千兆以太网交换机产品，是为要求具备高性能、高端口密度且易于安装的网络环境而设计的智能型可网管交换机。 交换架构：集中式盒式架构 交换容量：432Gbps/4.32Tbps 包转发率：162Mpps 固化接口形态：28个10/100/1000BASE-T端口，8个10G/1G BASE-X SFP+端口 简要参数：交换容量>=432Gbps，包转发率>=162Mpps；>=32K MAC、>=12K路由表；

ASIC技术开发的新一代高性能、高端口密度、高安全性的三层以太网交换机，支持IPv4/IPV6双栈管理和转发，支持静态路由协议和RIP、OSPF、BGP、ISIS等路由协议，支持丰富的管理和安全特性，是面向融合业务网络的千兆三层以太网交换机产品。 交换架构：集中式盒式架构 槽位数量：2个电源插槽、2个风扇插槽、1个端口扩展插槽 固化接口形态：48个10/100/1000Base-T端口，4个10G/1G SFP+口；

合业务网络的高端多业务路由交换机，以IRF2技术为系统基石的虚拟化软件系统，完全兼容40GE/100GE以太网标准，提供不间断转发、不间断升级、优雅重启、环网保护等多种高可靠技术，在提高用户生产效率的同时，保证了网络最大正常运行时间，从而降低了客户的总拥有成本（TCO）。 交换容量：50Tbps 包转发率：38000Mpps 槽位数量：3 接口形态：1G/10G/25G/40G/100G速率板卡 简要参数： 半宽主控，可提供官网安装指导 高度5U 支持FW防火墙和IPS防火墙业务卡 ARP最大容量均为256K个

交换架构：集中式盒式架构 槽位数量：2个电源插槽、2个风扇插槽、1个端口扩展插槽 固化接口形态：48个10/100/1000Base-T端口，4个10G/1G SFP+口； 简要参数：交换容量>=2.4Tbps，包转发率>=432Mpps；>=320K MAC、>=80K路由表；48个10/100/1000Base-T端口，4个10G/1G SFP+口；1个端口扩展插槽，支持防火墙插卡、10G、25G、40G、100G和电口扩展插卡；要求双可插拔电源设计、2模块化风扇设计；支持VxLAN；支持M-LAG；支持MACsec 实配：2 180W 资产管理交流电源模块(电源侧出风); 实配：2 H3C 风扇模块(风扇侧出风) 实配：4*SFP+ 万兆模块(850nm,300m,LC)

交换架构：集中式盒式架构 交换容量：4.8Tbps 包转发率：2000Mpps 固化接口形态：48个10GE SFP28端口，8个100GE QSFP28端口 简要参数：CPU和转发芯片为国产芯片；模块化风扇 ≥ 5；交换容量>=4.8Tbps，包转发率>=2000Mpps；路由表项>=700K，MAC地址表>=700K；支持DCBX,ETS；支持VXLAN分布式网关，VXLAN集中式网关；支持PTP4种profile；支持微分段实现服务链（Service chain）功能

1、★框式核心交换机：交换容量≥1600T，包转发≥460800M，提供官网链接和证明材料； 2、★CPU、SW均为国产芯片，提供具备相关资质第三方机构的测试报告证明材料； 3、★无中板正交CLOS架构，整机高度≤12U，双主控，独立交换网板插槽数量≥6，业务插槽数量≥8； 4、二层功能：支持ERPS以太环保护协议（G.8032）； 5、三层功能：支持OSPF、BGP、ISIS等路由协议； 6、★三层功能：支持聚合DLB负载均衡功能，可以根据端口负载状态进行流量的负载均衡。支持支持 mDNS 服务，实现对于跨网段/vlan 的终端流媒体做访问控制，支持Segment Routing功能。；