电子科技大学射频集成电路先进工艺开发、实现与测试服务招标预告(原标题: 射频集成电路先进工艺开发、实现与测试服务)

C-服务_C****-科学研究和试验开发_C****-其他研究和试验开发服务

本采购需求1：针对射频微波毫米波集成电路，针对不同微波毫米波频段，开发射频功率放大器与硅基多功能幅相波束赋形芯片高密度高功率fanout集成工艺，微系统需正常工作。合同签订后付款90%。本采购需求2：针对射频微波毫米波集成电路，开发8英寸石英玻璃基板的毫米波封装天线工艺；完成8英寸石英玻璃的高密度打孔-填充-减薄-多层RDL布线-多层玻璃晶圆级Cu-Cu键合，RDL介质层需采用SiO2,SiO2的厚度最厚需要7um以上，微系统需正常工作。合同签订后付款90%。本采购需求2：针对射频微波毫米波集成电路，开发8英寸石英玻璃基板的毫米波封装天线工艺；完成8英寸石英玻璃的高密度打孔-填充-减薄-多层RDL布线-多层玻璃晶圆级Cu-Cu键合，RDL介质层需采用SiO2,SiO2的厚度最厚需要7um以上，微系统需正常工作。合同签订后付款90%。本采购需求3：针对射频微波毫米波集成电路，完成有机基板加工，陶瓷基板加工以及完成芯片无源元件等在有机和陶瓷基板的微组装。合同签订后付款90%。本采购需求4：针对微波暗室的测试服务，包括多套测试夹具的设计制备、天线的FGPA代码、上位机代码等撰写和调试以及天线微波暗室标准测试。 合同签订后付款90%。