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华东光电集成器件研究所材料,裸芯片招标公告(原标题: 材料-KYSBH202511097-裸芯片3种XJ125111300103)

全部类型安徽蚌埠2025年11月13日

公告详情

材料-KYSBH****-裸芯片3种

可报价开始时间：**** 16:00:00

可报价结束时间：**** 16:00:00

编号：****

发布单位：点击登录查看

最终单位：点击登录查看

参与方式：公开询价

出价方式：一次性出价

付款方式：

是否必须加盖电子签章：是

保证金：0.0元

联系人：点击登录查看

联系方式：****

备注：

采购方发布的采购清单

商品名称	品类	采购数量	最少响应量	参考型号	主要参数	技术对接
硅APD芯片	电子元器件>其它元器件	100.0个	100.0个	SAD800NC	响应波长905nm,光敏面直径800um,击穿电压≥20V,响应波段400-1100nm	顾子悦****
硅APD芯片	电子元器件>其它元器件	100.0个	100.0个	SAD500NC	响应波长905nm,光敏面直径500um,击穿电压≥20V,响应波段400-1100nm	顾子悦****
硅APD芯片	电子元器件>其它元器件	100.0个	100.0个	SAD230NC	响应波长905nm,光敏面直径230um,击穿电压≥20V,响应波段400-1100nm	顾子悦****

信息来源：https://msapi.norincogroup-ebuy.com/bidtdweb/index/goods/********?ssid=M81190&subsystem=S00000&sid=M81190#647123

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