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建筑面积为72000平方米第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目

全部类型江苏苏州2023年07月28日

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该项目计划建生产用房72000平方米,主要用于第三代半导体器件专用设备、电子元器件的研发生产，年产半导体专用设备250台以上,主要生产设备：铝线键合机、超声扫描仪、银烧结设备、塑封机、真空回流炉、自动印刷机等；
*工艺流程：芯片准备，印刷，贴片，预烘干，sinter，打线，塑封，检查，包装。项目年用电50万度，年用水0.1万吨，项目年综合能源消耗量61.707吨标准煤

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