集成电路封装测试工程研究中心招标预告（原标题：集成电路封装测试工程研究中心）

点击登录查看集成电路封装测试工程研究中心项目，采购数模混合集成电路（SOC）测试机 1 台及 FPGA 智慧教育平台 15 套，预算 50 万元。测试机需具备高速接口、多种信号测试能力等，满足集成电路测试教学与科研需求；FPGA 平台要支持智能硬件与云端交互，实现远程实验等功能，助力教学创新。所有标的需在合同签订后 30 个日历天内交货至学院指定地点，质保期 1 年，提供免费安装调试、培训等服务，故障响应及时，保障教学与科研活动顺利开展。