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集成电路新材料(第四代半导体 CVD 金刚石材料)生产基地一标段建设项目工程总承包（EPC）

全部类型辽宁抚顺2025年08月28日

公告详情

集成电路新材料 (第四代半导体 CⅤD金刚石材料)生产基地一标段建设项日工程

总承包 ("C)

(招

标编号 :LNFⅩ 羽 ⒈ 08-001)

项目所在地区:辽宁省,抚顺市

一、招标条件

本集成电路新材料 (第四代半导体 Cm金刚石材料)生产基地一标段建设项目工程己由

项目审批/核准/备案机关批准 , 他资金自筹资金 30%,银行贷款 70%,招

标人为辽宁新瑞半导体科技有标条件,现招标方式为公开招标。

二、项目概况和招标范

规模本项目总用地面积 297ss平方米。主要单体为两栋 :

行政研发楼、金刚石车问,购切割、研磨机等。金刚石原材料 :原

晶种、钼托等。主要产品 :金刚石单晶含 :15冰 1smm、 2m⒛ wlm、 ⒛ 蛇鲡 m等 ,规划

产能 11万片\年。

范围:本招标项目划分为 1个标段,本次招标为其中的:

(00D集成电路新材料 (第四代半导体 αD金刚石材料)生产基地一标段建设项目工程总

承包 (EPC);

三、投标人资格要求

(001集成电路新材料 (第四代半导体 CVD金刚石材料)生产基地一标段建设项目工程总

承包 (EPC))的投标人资格能力要求:3.1本次招标要求投标人须具备 [施工总承包 ·建筑

工程 ·建筑工程二级](匍以上并且[设计 ·综合类资质 ·工程设计综合资质]或者[设计

·行业资质 ·建筑行业 ·建筑行业乙级](含)以上或者 [设计

·专业资质 ·建筑行业 (建筑工程)· 建筑行业 (建筑工程)乙级](含 )以上资质,并在人员、设备、资金等方面具有相应

的设计、施工能力。

投标人拟派项目经理须具备 [注册二级建造师 ·建筑工程](含 )以上执业资格 ,且未担任其他

在施建设工程项目的项目经理。

投标人拟派设计负责人须具备/执业资格。

投标人拟派施工负责人须具备 [注册二级建造师

·建筑工程](含)以上执业资格 ,未同时在两

个或者两个以~L工程项目担任工程施工项目负责人或工程总承包项目经理。

3.2本次招标接受联合体投标。联合体投标的,应满足下列要求 1.投标时须提交联合体协

议,载明联合体投标代表的牵头人,本项目联合体牵头人应为具备施工总承包资质的一方。

2,联合体投标组成成员最多为 2家。 3.联合体各方应当在联合体协议中明确联合体成员单

位的工作范围、责任和权利。联合体各方应当共同与招标人签订工程总承包合同,就工程总

承包项目承担连带责任。 4.联合体各方不得再以自己名义单独或参加其他联合体在本招标

项目中投标。

3.3其他要求:1.投标人具备有效的安全生产许可证。2.投标人拟派 EPC项目经理和施工

负责人须具有有效的安全生产考核合格证书 lB证 )。本项日施I负责人可以与 EPC项目经

理为同一人。

3.4允许互跨专业承接同等级业务:否 ;

本项目力诈联合体投标。

四、招标文件的获取鲫硼

获取时间 :从 2u5年 08月 28日 08时 30分到 ⒛ 25年 08月 28日 16时 30分

获取方式邮箱领取 ,500元 /套 (现金或电汇 ),售后不退。邮箱 № ngxin1涧126com(报

名后请电话通知 ****)

五、投标文件的递交制

递交截止时间 :zO25年 09月 18日 09时 30分蜘

递交方式:辽宁方新项目管理有限公 Hl(沈阳市****

纸质文件递交

六、开标时间及地点

开标时间 :⒇ 25年 09月 18日 09时 30分

开标地点:点击登录查看 (沈阳市****

七、其他

第—章招标公告

集成电路新材料 (第四代半导体 Cm金刚石材料)生产基地

—标段建设项目工程总承包 (叩C)招标公告

(招标编号 :**** 508Cl01)

1、招标条件

本招标项目集成电路新材料 (第四代半导体 C⑷ 金刚石材料)生产基地

一标段建设项目工程

总承包 ("C)己由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为其他,项日出资比例为

自筹资金 30%,银行贷款 70%,招标人为点击登录查看,招标代理机构为辽

宁方新项日管理有限公司。本项日已具备招标条件,现对该项目进行公开招标。

2、项目概况和招标范围

2.1项日概况

建设地点:辽宁省沈抚改革创新示范区****

建设规模本项目总用地面积为 28123平方米,建筑面积为 29756平方米。主要单体为两栋 :

行政研发楼、金刚石车间,购置 MPCVD长品设备、激光切割、研磨机等。金刚石原材料 :原

晶种、钼托等。主要产品 :金刚石申晶基片尺寸包含 △5米 15△ lm、 ⒛羽01lm、 ⒛米25ilm等 ,规划

产能 11万片\年。

2.2招标范围

标段划分:共划分 1个标段;是否兼投:否 ;是否兼中:否。

本次招标为其中酶集成电路新材料 (第四代半导体σD金刚石材料)生产基地一标段建设项

日工程总承包

(EPC)

计划工期:两年,计划开工口期:⒛25年 9月 30口 ,具体以签订合同为准。

标段类别:工程类-工程`总承包⑾’C);标段合同估算价:70000,00万元

3、投标人资格要求

3,1本次招标要求投标人须具备 [施⊥总承包 ·建筑工程 ·建筑工程二级](含)以上并且 [设

计 ·综合类资质 ·工程设计综合资质]或者 [设计 ·行业资质 ·建筑行业 ·建筑行业乙

级](含)以上或者 [设计 ·专业资质 ·建筑行业 (建筑工程)· 建筑行业 (建筑工程 )乙

级](含)以上资质,并在人员、设备、资金等方而具有相应的设计、施工能力。

投标人拟派项日经理须具备 [注册二级建造师 ·建筑工程](含)以上执业资格,且未担任其他

在施建设工程项目的项日经理。

投标人拟派设计负责人须具备/执业资格。

投标人拟派施工负责人须具各 [注册二级建造师 ·建筑工程](含)以上执业资格 ,未同「Nl在两

个或者两个以~L⊥程项日担任工程施工项目负责人或工程总承包项日经理。

3.2本次招标接受联合体投标。联合体投标的,应满足下列要求 1.投标时须提交联合体协

议,载明联合体投标代表的牵头人,本项目联合体牵头人应为具备施工总承包资质的一方。

2.联合体投标组成成员最多为 2家。 3.联合体各方应当在联合体协议中明确联合体成员单

位的工作范围、责任和权利。联合体各方应当共同与招标人签订工程总承包合同,就工程总

承包项日承担连带责任。衽.联合体各方不得再以自己名义单独或参加其他联合体在本招标

项目中投标。

3.3其他要求:⊥。投标人具备有效的安全生产许可证。2.投标人拟派 EPC项目经理和施工负

责人须具有有效的安全生产考核合格证书lB m。本项日施工负责人可以与 EPC项日经理为

同一人。

3.4允许互跨专业承接同等级业务:否

本项目允许联合体投标。

4、招标文件的获取

1.获取时间 :从 ⒛ 25年 08月 28日 08时 30分到 2025年 09月 0茌日 16时 30分 ;

2.领取地点:点击登录查看 (沈阳市****

3.领取方式:邮箱领取,500元 /套 (现金或电汇),售后不退。

邮箱 :Fangxin~****@126.coⅢ (扌艮名后请电话通知 15⒛****)

开户名:点击登录查看

开户行:中国农业银行股份有限公司沈阳建设大路支行

账号 :****04003

主题项目名称一领取采购文件一单位名称并写明联系人、联系电话 )

报名资料 (加盖公章):

(1)法定代表人身份证明或法人授权委托书 (附身份证正反面 );

(2)有效期内的企业营业执照复印件 (详见投标人资格要求 );

(3)投标人相关资质证明文件复印件 :

(4)文件费银行电汇凭证截图 (邮箱报名须提供 );

(5)投标人名称及联系方式。

5、投标文件的递交

递交截止时间:⒛25年 09月 18日 09时 30分

递交方式:点击登录查看 (沈阳市****

文件递交。

6、开标时间及地点

开标时间 :⒇ 25年 09月 18日 09时 30

开标地点:点击登录查看 (沈阳市****

7、其他

投标人在投标的全过程中要随时关注中国招标投标公共服务平台,及时获取相关信息,否则

由此造成的一切后果,由投标人自行负责。

8、监督部门

本招标项目的监督部门为点击登录查看监管部门。

9、联系方式

招标人:点击登录查看

地址:辽宁省沈抚示范区****

联系人:点击登录查看

电话:/

电子邮件:/

招标代理机构:点击登录查看

地址: 沈阳市****

联系人: 鲁凌云、姜晓琳

电话 : ****

电子邮件 : ****@126.com

八、监督部门

本招标项目的监督部门为点击登录查看监管部门。

九、联系方式