信息详情
华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告(1)
全部类型
江苏无锡
2025年08月01日
公告详情
项目编号: ****
公告类型: 招标公告
截止时间: **** 09:30:00
招标机构:
点击登录查看
招标地区: 江苏省
点击登录查看
受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于****在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:
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12英寸集成电路制造项目
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:****
招标项目名称:
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12英寸集成电路制造项目
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
序号
产品名称
数量
简要技术规格
备注
1
扩散炉1
1
详见第八章技术规格
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1)投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织;
2)投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备50台以上的供货和安装调试经验;
3) 法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:****
招标文件领购结束时间:****
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点:上海市****
招标文件售价:¥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):**** 09:30
投标文件送达地点:上海市****
开标地点:上海市****
6、联系方式
招标人:
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地址:江苏省无锡市****
联系人:
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联系方式:****
招标代理机构:
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地址:上海市****
联系人:宋怡、金奇伟
联系方式:86-21-****;****@shbid.com
7、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):
信息来源:https:****
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